（来源：上观新闻）
“当前阶段我面🇧🇸临的主要挑🔕🏪战，是📲🗡精力管理难🏇以适配业务🔶🦊发展速度🧥。魏哲家更首次亲🔳👩🚒口说出下👨💼世代先进封装「🧽CoPoS」😂。"你可以主动做错🤒👥决定，也🤪🇱🇮可以抵制正确的🇦🇨🎩决定🇸🇷☘。此外，报👔🇦🇮告还提🇨🇵🇨🇨到，OI🕔F正通过制❕🤣定3.2T 🥗CPO模块⚫😘实施协议，推进多🙎平面互📮连中的光接口一致🖐性与外部激光😵源的模块化，💃以期构建🇳🇮开放的CPO生🤯态系统🇲🇽🇫🇲。
这意味🇲🇽🖲着，现有的铜箔🇦🇶🕦生产线经过参数微🇼🇫调和添加🇧🇬剂优化，就有📑可能实现这🇵🇳种超级🚉😙铜箔的📮量产🇸🇪🤪。台积电CO🎾😦UPE硅✉🇸🇧光：双巨🇹🇻头共同押注的✳技术底座🇸🇩🚘 为什👕🥘么英伟达和博通都🇵🇫🈸选择了同一家供🇳🇴应商的📋🐘同一套方案👳？ 报🌨告指出，COU🔞PE（紧🆗🥩凑型通用🤽♂️⏩光引擎🧜♂️👯）是台积电基💷于SoIC 3🇬🇵D混合键合技术🇱🇻构建的🗒🇰🇵硅光平台，核心在🤺于通过晶🇨🇿🌼圆级垂直堆叠，🐮将电子集成电🇹🇷🤝路（EIC）直接🌻键合至光子😮集成电路（🙍♂️PIC）之上🌴。
